12.03.2019

Berulub FZ系列用于热传导的润滑膏

导热膏应用于零部件的冷却散热,比如处理器和电气元件,或者需要在冷冻箱中组装的冷却半导体元件。零件(发热源)热传导至散热器的速度是重要的设计考量。

例如,通过机械处理,微型芯片的散热器表面会有一定的粗糙度(微观表面凹坑的深度),接触部件之间会形成镂空的结构。由于这些凹坑设计,散热明显减少。凹坑里填充导热膏,改善部件表面性能,提高热传导效率

BECHEM为不同的应用提供了三种热传导润滑膏。

Berulub FZ 1 E3

  • 不含有硅成分
  • 低温性能优异

 

Berulub FZ 2 S

  • 抗氧化和抗老化性能优异
  • 无毒
  • 防止空气侵入
  • 无味
  • 与接触的金属和塑料兼容性好

 

 Berulub FZ 3 HT

  • 不含有硅成分
  • 优异的绝缘性能
  • 无毒
  • 无味
  • 材料兼容性好
  • 抗氧化和抗老化性能优异
  • 适用于高温应用
  • 用于高频率使用状况
Berulub FZ系列用于热传导的润滑膏 enlarge 导热润滑膏用于处理器中,以提高散热性能。
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