12.03.2019

Transfert de chaleur amélioré avec la gamme Berulub FZ

Des pates conductrices de chaleur sont utilisées pour dissiper la chaleur dans les composants à refroidir, tels que les processeurs et les composants de l’électrotechnique ou dans l'assemblage de semi-conducteurs sur des éléments de refroidissement dans des congélateurs. Ils constituent un élément de conception important pour améliorer le transfert de chaleur du composant (source de chaleur) au radiateur. 

Par exemple, la surface du dissipateur thermique pour une micropuce est due au traitement mécanique sur une rugosité de surface (rugosité), ce qui crée des vides entre les pièces de contact. La dissipation de chaleur est considérablement réduite à ces points. Avec les composés thermiques, les cavités sont remplies afin de réduire la résistance au transfert de chaleur grâce à l'amélioration de la qualité de la surface.

BECHEM propose avec la série Berulub FZ trois composés thermiques pour différentes applications: 

Berulub FZ 1 E3

  • exempt de silicone
  • très bonne tenue aux basses températures 

 

 Berulub FZ 2 S

  • tenue à l'oxydation et au vieillissement
  • non toxique
  • empêche les inclusions d'air
  • inodore
  • sans action sur les plastiques et les métaux

 

 Berulub FZ 3 HT

  • exempt de silicone
  • très bonne isolation
  • non toxique
  • inodore 
  • sans action sur les plastiques et les métaux
  • tenue à l'oxydation et au vieillissement
  • adapté aux applications hautes températures
  • adapté aux applications hautes fréquences
Transfert de chaleur amélioré avec la gamme Berulub FZ enlarge Les pâtes thermoconductrices sont utilisées dans les processeurs pour améliorer la dissipation de la chaleur.

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