12.03.2019

Улучшенная теплопередача с серией Berulub FZ

Для теплоотвода в охлаждаемых компонентах, таких как процессоры и компоненты электротехники или при сборке полупроводников на охлаждающих элементах в морозильных камерах, используется теплопроводящая паста. Она является важным элементом конструкции для улучшения теплопередачи от компонента (источника тепла) к радиатору.

Например, на поверхности радиатора для микрочипа из-за механической обработки на поверхности присутствуют шероховатости, которые создают пустоты между контактными элементами. В этих местах теплопередача значительно уменьшена. Теплопроводящая паста заполняет полости тем самым уменьшая термическое сопротивление благодаря чистоте поверхности.

BECHEM предлагает три термопасты для различных применений из серии Berulub FZ:

Berulub FZ 1 E3

  • не содержит силикон
  • очень хорошая характеристика при низких температурах 

 

Berulub FZ 2 S

  • стойкость к окислению и старению
  • не токсичный
  • предотвращает воздушные включения
  • с нейтральным запахом
  • отсутствие химической реакции с полимерами и металлами

 

Berulub FZ 3 HT

  • не содержит силикон
  • очент хорошая изоляция
  • не токсичный
  • с нейтральным запахом
  • отсутствие химической реакции с привычными материалами
  • стойкость к окислению и старению
  • подходит для  высокотемпературных применений
  • подходит для  высокочистотных диапазонов
Улучшенная теплопередача с серией Berulub FZ enlarge Теплопроводящие пасты используются в процессорах для улучшения теплоотдачи.

Этот сайт использует куки. Продолжая, Вы соглашаетесь с использованием нами куки. Более подробную информацию Вы найдете в наших юридических указаниях.