12.03.2019

Verbesserte Wärmeübertragung mit der Berulub FZ-Reihe

Zur Wärmeableitung in zu kühlenden Komponenten wie Prozessoren und Bauteilen der Elektrotechnik oder bei der Montage von Halbleitern auf Kühlelementen in Einfriergeräten werden Wärmeleitpasten eingesetzt. Sie sind ein wichtiges Konstruktionselement um den Wärmeübergang vom Bauteil (Wärmequelle) zum Kühlkörper zu verbessern. 

Beispielsweise weist die Oberfläche des Kühlkörpers für einen Mikrochip aufgrund der mechanischen Bearbeitung eine Oberflächenrauheit (Rautiefe) auf, die Hohlräume zwischen den Kontaktteilen bewirkt. Die Wärmeabfuhr ist an diesen Stellen deutlich vermindert. Mit Wärmeleitpasten werden die Hohlräume verfüllt, um durch die verbesserte Oberflächengüte den Wärmeübergangswiderstand zu verringern.

BECHEM bietet mit der Berulub FZ-Reihe drei Wärmeleitpasten für unterschiedliche Einsatzbereiche: 

Berulub FZ 1 E3

  • silikonfrei
  • sehr gutes Tieftemperaturverhalten 

 

 Berulub FZ 2 S

  • oxidations- und alterungsbeständig
  • nicht toxisch
  • vermeidet Lufteinschlüsse
  • geruchsneutral
  • chemisch indifferent gegenüber Kunststoffen und Metallen

 

 Berulub FZ 3 HT

  • silikonfrei
  • sehr gut isolierend
  • nicht toxisch
  • geruchsneutral 
  • chemisch indifferent gegenüber üblichen Werkstoffen
  • oxidations- und alterungsstabil
  • für Hochtemperaturanwendungen geeignet
  • für Hochfrequenzbeanspruchung geeignet
Verbesserte Wärmeübertragung mit der Berulub FZ-Reihe Vergrößern Bei Prozessoren kommen Wärmeleitpasten zur verbesserten Wärmeabfuhr zum Einsatz.

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